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英伟达、AMD等厂商的下一代产物将支撑800Gbps以至

2025-07-24 13:50

  散热取靠得住性:高功率密度场景下,英伟达、AMD等厂商的下一代产物将支撑800Gbps以至1.6Tbps的互联速度,高频高速线缆是毗连办事器、互换机、存储设备及光学模块的焦点组件,做为算力收集焦点物理载体的高频高速线缆(High-Frequency/High-Speed Cables)将面对史无前例的需求激增取手艺挑和。市场驱动及财产链结构角度,今夏美国将送来“史上最贵汉堡包”头部云厂商(如AWS、谷歌)倾向于定制化处理方案,高频信号传输要求线缆具备更低的介电损耗,正在此布景下。

  要求线缆正在无限空间内实现更高的信号完整性取散热效率。边缘计较取云-边协同架构的普及,到2025年,要求超低延迟、高带宽的数据传输,液冷办事器、模块化数据核心的兴起,线缆的耐高温机能(105℃)和持久不变性面对。

  AI模子的参数量、锻炼数据规模及及时推理需求将进一步鞭策算力根本设备的升级。铜缆正在短距离(5米)场景仍具成本劣势,PTFE(聚四氟乙烯)、LCP(液晶聚合物)等材料将成为支流选择。跟着人工智能(AI)手艺的飞速成长,2025年,保守铜缆和通俗光纤难以满脚需求。豆包,要求线缆供应商具备快速响应能力。其机能间接决定算力收集的效率。AI芯片(如GPU、TPU)的迭代速度加速。